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2020年中国半导体行业现状及趋势:半导体芯片、功率半导体、化合物半导体及存储器国产化
来源: | 作者: 中国产业信息网 | 发布时间: 2021-01-11 | 753 次浏览 | 分享到:

    半导体芯片是科技创新的硬件基础,站在 5G+AI 这新一轮全球科技创新周期的起点,半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一,全球的半导体指数表现优异。

    一、半导体芯片现状

    2019 年 12 月份全球半导体销售额为 361.0 亿美金,同比下滑 5.5%,同比增速大幅改善。分地区来看,中国的销售额恢复较快,2019 年 12 月份销售额同比已经实现 0.8%的正增长,亚太(除中国、日本外)、欧洲、日本和美洲均有所下降,分别降低了 7.5%、7.8%、8.4%和 10.5%,较前几个月的同比数据来看正处于改善过程中。

全球半导体销售额(亿美元;%)

数据来源:公开资料整理

全球分地区半导体销售额(十亿美元)

数据来源:公开资料整理

    半导体设备与材料则从上游源头反射行业景气度的变化趋势。北美半导体设备制造商月度出货数据自 2018 年 11 月起同比增速为负,2019 年 10 月份出货同比增速首度转正为 3.9%,2020 年 1 月份出货额同比增长 23.6%;日本半导体设备制造商月度出货数据自 2019 年 2 月开始双位数下滑,2020 年 1 月同比增速达到 3.1%,行业先行指标快速恢复增长预示行业未来景气度高。

北美半导体设备制造商月度出货额(百万美元)

数据来源:公开资料整理

日本半导体设备制造商月度出货额(十亿日元)

数据来源:公开资料整理

    当前台积电最先进的工艺为 7nm 制程,主要用于生产手机处理器、基带芯片、高性能运算等对性能及功耗要求均非常高的产品,客户主要包括华为、苹果、高通、AMD 和MTK。由于苹果 iPhone 11 系列销售情况优于预期,A13 应用处理器委由台积电以 7 纳米制程量产,而苹果早就预订了台积电大部分 7 纳米产能,目前仍然维持计划投片,导致华为海思、赛灵思(Xilinx)、超微(AMD)、联发科等大厂都拿不到足够的 7 纳米产能,目前交期已经超过 100 天,2019Q4 的营收占比达到 35%,预期 2020Q1 高端制程的产能仍然紧张。

    5G 手机芯片、人工智能(AI)、高效能运算(HPC)处理器、网络处理器、IOT 芯片等在内的需求强劲,将拉动半导体行业快速复苏。

   
   

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