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2021年半导体市场延续增势
来源:中国电子报、电子信息产业网 | 作者:陈炳欣 | 发布时间: 2021-03-01 | 414 次浏览 | 分享到:

      2020年,在5G商用以及新冠肺炎疫情所催生“宅经济”的影响下,市场对芯片产品的需求意外地维持增长,年底时甚至出现了一轮缺货行情。因此,很多人都乐观看待2021年的半导体市场前景。


  供应链尚不稳定 缺货行情或持续


  进入2021年,半导体领域的缺货行情仍在延续。近日,福特、菲亚特克莱斯勒、丰田等汽车公司都表达了因芯片短缺将削减汽车产量的计划。福特表示,其位于美国肯塔基州路易斯维尔的装配厂将停产。菲亚特克莱斯勒表示,位于加拿大安大略省布兰普顿的工厂将停产。丰田表示,将削减美国德克萨斯州圣安东尼奥工厂部分坦途皮卡的产量。


  除车用芯片以外,电源管理芯片、显示驱动芯片、MOSFET等面向平板电脑、计算机、AIoT等领域的半导体产品同样存在缺货的情况。IDC指出,“缺货”有可能成为2021年行业的关键词,供应链不稳定的态势将在2021年约50%的时间内持续。为了保障供应的稳定,主流手机厂商纷纷将旗下的5G手机产品横跨三家或以上芯片平台,以降低风险。


  和舰芯片销售副总经理林伟圣在预测晶圆代工领域产能紧张情况时表示,从不同工艺节点来看,不同工艺平台会有不同的需求,8英寸生产线需求以电源管理IC、MCU为多,目前MCU的短缺尤其严重。12英寸需求则是因为智能家居、电视、手机、平板的换机潮造成的。


  但是一个值得注意的情况是,看多的预测基本集中于上半年,对于下半年市况的判断却并不一致。有分析人士指出,当前半导体市场的缺货,一方面,与新冠肺炎疫情爆发下的宅经济加速了全球的数字化转型有关,另一方面,美国政府对华为的打压,导致其他手机厂商都在争抢华为空出来的市场份额,也是本次供应紧张的原因之一。华为的波动给市场造成了一些过分乐观的情绪,多家手机厂商都在争抢一下子空出来的市场,并大量向上游供应商下订单。有传言说,一些上游的厂商接到的订单是往年的4倍。


  集邦咨询在报告中指出,不论近期手机品牌厂对2021年抱有高度期许,或是通过扩大生产目标以撷取更多半导体供应资源等,都可能导致部分零组件出现重复下订的情况。一旦实际销售不如预期或瓶颈料未解,导致长短料库存差距拉大等,都可能导致品牌厂在2021年第二季度至第三季度之间展开零组件库存调整,届时半导体物料的拉货动能将随之转弱。“这个更多是一个产业链的泡沫,最终要被挤掉。”摩尔精英董事长兼CEO张竞扬警告说。

   
   

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