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晶片上的集成电路在制造完成后,会进行测试,以期将不良品(Bad Die)在封装前即予剔除,避免不良芯片进入封装,造成不必要的成本增加。



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晶片上的集成电路在制造完成后,会进行测试,以期将不良品(Bad Die)在封装前即予剔除,避免不良芯片进入封装,造成不必要的成本增加。




   
   

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