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垂直探针卡

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<p><span style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: " helvetica="" background-color:="">晶片上的集成电路在制造完成后，会进行测试，以期将不良品(Bad Die)在封装前即予剔除，避免不良芯片进入封装，造成不必要的成本增加。<br/><br/><br/><br/></span></p>
悬臂探针卡

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<p>悬臂式探针,包含有一固定部,以及一连结于固定部的杆件,杆件的弹性系数与固定部的弹性系数不同;可增加探针结构的弹性,减少探针发生疲劳破坏的情形.<br/><br/></p>
刀针探针卡

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<p style="box-sizing: border-box; padding-top: 5px; padding-bottom: 5px; color: rgb(51, 51, 51); font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, sans-serif; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">   探针卡的主要目的是通过其探针直接与待测物(如芯片)上的焊垫或是凸块接触，配合周边测试机台与软件控制而达到自动化量测目的，并进一步地筛选出不良品。在使用时，通常是通过测试机台发送测试信号，经探针卡到待测物，再由待测物回送测试结果信号，经探针卡到测试机台进行分析。</p><p><br/></p>

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